Xiaomi dan Oppo akan menghadapi Qualcomm dan MediaTek dengan SoC 5G internal mereka sendiri

Dengan kekurangan chip mulai memengaruhi produsen ponsel dan batu tulis besar seperti Apple , beberapa perusahaan China seperti Oppo dan Xiaomi sedang mengembangkan chip 5G internal mereka sendiri yang akan bekerja dengan jaringan 5G sub-6GHz. Semikonduktor ini akan dirilis di suatu tempat antara akhir 2021 dan awal 2022 dan akan memungkinkan ponsel pabrikan untuk bekerja dengan spektrum 5G pita rendah dan menengah. Dengan merancang chip mereka sendiri, kedua perusahaan bersaing dengan desainer chip SoC 5G paling populer di Qualcomm dan MediaTek.
Menurut sumber berita teknologi terbaru industri di Taiwan yang dikutip oleh Digitimes , Xiaomi dan Oppo akan bergabung dengan perusahaan China lainnya, Unisoc (sebelumnya Spreadtrum). Yang terakhir adalah “perusahaan semikonduktor fabless” yang berarti bahwa perusahaan tersebut bergantung pada perusahaan pihak ketiga untuk benar-benar memproduksi chip berdasarkan desain yang diajukan. Minggu lalu, sebuah laporan mengungkapkan bahwa Google akan menggunakan SoC in-house miliknya sendiri, bukan yang dirancang oleh Qualcomm untuk Pixel 6 dan Pixel 6 XL musim gugur ini .
Meskipun tidak masalah bagi Google, perusahaan Cina juga khawatir bahwa AS mungkin melarang mereka dari menerima cutting- tepi chip seperti administrasi Trump tidak tahun lalu untuk Huawei. Mei lalu, Departemen Perdagangan AS merevisi aturan ekspor sehingga diperlukan lisensi untuk pengecoran yang menggunakan suku cadang AS dalam proses pembuatan chip, untuk mengirimkan komponen tersebut ke Huawei. Artinya, Huawei tidak bisa lagi menerima chip 5nm Kirin 9000 meski sudah merancang chip itu sendiri.
Oppo, Xiaomi, Unisoc, dan perusahaan produk konsumen China lainnya yang tertarik untuk membangun SoC mereka sendiri harus memastikan bahwa pengecoran yang mereka pilih tidak harus mengikuti aturan ekspor AS. Cara terbaik untuk memastikan bahwa ini masalahnya adalah agar perusahaan teknologi yang berkantor pusat di China menjauhi pengecoran yang menggunakan teknologi Amerika. Dan saat ini hanya TSMC dan Samsung, yang keduanya menggunakan teknologi AS, memproduksi chip menggunakan mode 5nm.
Sementara AS mengatakan pada saat itu bahwa hukuman yang dijatuhkannya pada Huawei selama dua tahun sebelumnya diperlukan untuk alasan keamanan, baik AS dan China tetap terkunci dalam perang perdagangan buruk yang telah mengambil kursi belakang dari pandemi. Tampaknya pada titik ini tim Biden tidak berencana untuk membalikkan penempatan Huawei pada Daftar Entitas dan aturan ekspor yang direvisi untuk pengiriman chip.

Khawatir akan terulangnya tindakan AS terhadap Huawei, Oppo dan Xiaomi beralih ke produksi chipset internal

Tahun lalu, Oppo merekrut beberapa eksekutif puncak dari MediaTek, yang saat ini menjadi perancang chip terbesar di dunia untuk smartphone. Oppo dilaporkan juga berbicara dengan eksekutif dari Qualcomm dan Huawei. Dalam bisnis yang kompetitif seperti industri ponsel pintar, apa pun bisa terjadi termasuk memburu para eksekutif dari perusahaan saingan.
Dengan menggunakan SoC yang mereka rancang sendiri, produsen ponsel mendapatkan kontrol yang lebih besar atas fitur ponsel mereka dan dapat meningkatkan pengalaman pengguna dan bahkan mengoptimalkan masa pakai baterai. Apple adalah salah satu produsen smartphone yang mendesain chipnya sendiri dan mengandalkan kontrak pengecoran untuk membangun komponen. Apple menggunakan TSMC untuk tugas ini dan sekarang menjadi pelanggan terbesar yang terakhir.
Ada dua jenis utama chip memori flash, flash NOR dan flash NAND. Karena pasokan yang ketat dan permintaan yang tinggi untuk chip, laporan Digitime mencatat bahwa pelanggan pembuat chip flash NOR yang berbasis di Taiwan sekarang lebih bersemangat untuk menandatangani kontrak pasokan jangka panjang. Kekurangan chip telah diciptakan oleh pandemi, yang menyebabkan permintaan tablet lebih kuat dari yang diharapkan, dan saat ini ada rebound dalam produksi mobil.
Tahun ini dua pengecoran global utama, TSMC dan Samsung, mulai mengirimkan chip yang dibuat menggunakan proses 5nm yang memungkinkan lebih banyak transistor muat di dalam satu mm persegi. Menggunakan Apple sebagai contoh, A13 Bionic yang menggerakkan lini iPhone 2018 dan 2019, dibuat menggunakan proses 7nm. Node proses ini memuat hampir 90 juta transistor di dalam satu mm persegi dan memungkinkan chip berisi 8,5 miliar transistor.
A14 Bionic, yang menjalankan seri iPhone 12 tahun lalu , dibuat dengan node proses 5nm yang dapat memuat 134 juta transistor menjadi satu mm persegi dan setiap chip membawa 11,8 miliar transistor. Semakin banyak transistor di dalam sebuah chip, semakin kuat dan hemat energinya. Apple bisa menjadi yang pertama menawarkan smartphone yang menjalankan chip 3nm ketika iPhone 2022 mulai dikirimkan pada bulan September tahun itu.

Leave a Reply

Your email address will not be published.